将来の発展
半導体プロセス及び装置
学士学位プログラム
将来の発展
半導体業界でのキャリアパスを開く
🚀 半導体時代の到来！卒業即就職、業界トップクラスの給与！
🎯 就職方向
8つの人気キャリア選択、半導体産業の核心技術分野をカバー
装置エンジニア
半導体製造装置のメンテナンス、最適化、トラブルシューティングを担当
テストエンジニア
テスト方案を設計し、製品品質と性能仕様を確保
プロセスエンジニア
半導体製造プロセスの開発・改善により生産効率を向上
ファシリティエンジニア
工場設備システムを管理し、生産環境の安定稼働を確保
プロセス統合エンジニア
各プロセス工程を統合し、全体的な生産フローを最適化
プロダクトエンジニア
設計から量産まで、製品開発のライフサイクル全体を担当
歩留まり向上エンジニア
プロセスデータを分析し、製品歩留まりを継続的に改善
品質・信頼性エンジニア
品質管理システムを構築し、製品の信頼性を確保
📚 専門分野と科系対応表
産業界職務背景参考表に基づく専門領域マッピング
🔬 研究開発
研究開発(R&D) 設計技術プラットフォーム(DTP) 測試技術(MTM) 先進パッケージング技術(IIP) システム統合(PSI)
⚙️ 運営技術
プロセス統合(PIE) プロセス工学 設備工学(EE) スマート製造(IMC/MFG) ファシリティ(FD) プロダクト工学 先進パッケージングテスト(APT)
🛡️ 戦略管理支援
情報技術(IT) 品質信頼性(Q&R) 企業企画(CPO) 資材リスク管理(MM&RM) 人事(HR) 財務会計(FIN)
業界の将来性
半導体人材需要の継続的成長
80%
世界チップ生産能力
350万
初任給水準（日本円）
95%
就職率
∞
発展ポテンシャル
🏢 4年次インターンシップ企業
以下の企業様に、インターンシップ機会のご提供、
並びに本校3月開催予定の就職博覧会へのご参加、をお招きする計画でございます
TSMC
TSMC（台積電）
世界最大のファウンドリー
VIS
世界先進
特殊プロセス専門
UMC
聯華電子
ファウンドリーサービス
PTI
力成科技
パッケージ・テストサービス
KINSUS
景碩科技
IC基板製造
TEL
東京エレクトロン台湾
半導体装置
SCREEN
SCREEN SPE 台湾
検査装置
EBARA
荏原精密台湾
プロセス装置
🇯🇵
日本現地企業
インターンシップ
交渉中
+
新規パートナー企業
随時拡大中
準備中
🎓 大学院進学方向
多様な進学選択肢で、継続的な専門性向上を実現
💡 半導体プロセス及び装置プログラムを選択し、未来科学技術発展の核心技術を掌握しよう！