なぜ台北科技大学の半導体装置 プロセス工学学士課程を選んだのですか?
TSMCと連携の半導体プログラム修了で面接を保証。
将来は日本の半導体関連産業(JASM、Micron、UMC等)でのキャリアも可能。
将来は日本の半導体関連産業(JASM、Micron、UMC等)でのキャリアも可能。
毎年3月および4月にTSMCとのインターンシップ面接を開催します
。合格した場合、夏の7月および8月にTSMCでインターンシップを行います (給料あり)。
。合格した場合、夏の7月および8月にTSMCでインターンシップを行います (給料あり)。
入学前(4月1日~8月31日)に華語と基礎科目の事前学習コースを無料提供します。
•1年次は学生寮を提供(1学期55,000円、自己負担)
•日本語対応可能な担任、TA、メンター、行政スタッフを配置
•留学生イベントを通じた多文化交流
•寮生活は最新施設(2018年築)でコミュニティ形成を促進
•日本語対応可能な担任、TA、メンター、行政スタッフを配置
•留学生イベントを通じた多文化交流
•寮生活は最新施設(2018年築)でコミュニティ形成を促進
専門科目 実践重視の半導体プロセスと装置関連科目を開設。TSMCの新入社員トレーニングセンターで基礎科目を学び、産業実務に対応。授業は全て英語。
英語学習 1年次:英語コミュニケーションと応用コース(4技能強化) 2年次:専門分野と連携した専門英語コース
英語学習 1年次:英語コミュニケーションと応用コース(4技能強化) 2年次:専門分野と連携した専門英語コース
第1期生(2025年秋入学)には学費・雑費全額免除と月1万台湾ドル(5万円相当)の給付型奨学金を提供。 第2期以降(2026年以後)は入学条件と前年度の成績に基づき、全額または半額免除と奨学金を支給。