カリキュラム

半導体製造とプロセス学士プログラム

2025年度入学 カリキュラム

学分要件概要

卒業に必要な最低学分数: 132学分

28学分(21.2%) 66学分(50.0%) 18学分(13.6%) 20学分(15.2%)
 
学校共通必修:28学分
 
専門必修:66学分
 
専門選択:18学分
 
自由選択:20学分

四年間のカリキュラム

一年生(第1学年)

前期(秋学期)

種類 科目名 学分数
共通必修 体育 0
共通必修 専門英語(一) 2
共通必修 基礎華語I 2
共通必修 教養科目 2
専門必修 微積分 3
専門必修 物理 3
専門必修 物理実験 1
専門必修 基礎プログラミングと人工知能 2
専門必修 化学 2
専門必修 化学実習 1
専門選択 デジタル論理設計 3
共通選択 台湾社会と文化 2

後期(春学期)

種類 科目名 学分数
共通必修 体育 0
共通必修 専門英語(二) 2
共通必修 基礎華語II 2
共通必修 教養科目 2
専門必修 微積分 3
専門必修 物理 3
専門必修 物理実験 1
専門必修 化学 2
専門必修 化学実習 1
専門選択 静力学 3
共通選択 ビジネス華語 2

二年生(第2学年)

前期(秋学期)

種類 科目名 学分数
共通必修 体育 0
共通必修 教養科目 2
共通必修 専門英語 2
共通必修 基礎華語III 2
専門必修 工学数学(一) 3
専門必修 回路理論(一) 3
専門必修 材料科学入門 2
専門必修 熱力学 3
専門選択 半導体分子材料と製造プロセス検査 2
専門選択 半導体薄膜特性と製造プロセス 3
専門選択 半導体産業概論 2
専門選択 専門華語-半導体科学技術 2

後期(春学期)

種類 科目名 学分数
共通必修 体育 0
共通必修 教養科目 2
共通必修 専門英語 2
共通必修 基礎華語IV 2
専門必修 電子工学(一) 3
専門必修 電子工学実習(一) 1
専門必修 工学数学(二) 3
専門必修 冷凍空調原理 3
専門選択 確率と統計 3
専門選択 半導体材料とデバイス 3
専門選択 回路理論(二) 3

三年生(第3学年)

前期(秋学期)

種類 科目名 学分数
共通必修 基礎華語V 2
専門必修 実務プロジェクト(一) 2
専門必修 機構設計 3
専門必修 半導体製造技術 3
専門必修 半導体製造技術実習 1
共通選択 体育 1
専門選択 電子顕微鏡学 3
専門選択 材料力学 3
専門選択 自動化制御部品応用 3
専門選択 電磁気学(一) 3
専門選択 電子工学(二) 3
専門選択 電子工学実習(二) 1
専門選択 真空システム理論と実務 3

後期(春学期)

種類 科目名 学分数
共通必修 基礎華語VI 2
専門必修 実務プロジェクト(二) 2
専門必修 クリーンルーム設計 3
専門必修 半導体材料分析 3
専門必修 半導体材料分析実習 1
専門必修 半導体デバイス物理 3
共通選択 体育 1
専門選択 センサーと変換器技術 3
専門選択 流体力学 3
専門選択 機器分析 3
専門選択 熱伝導学 3
専門選択 半導体工場設備技術 3

四年生(第4学年)

前期(秋学期)

種類 科目名 学分数
専門必修 校外実習 2
共通選択 体育 1
専門選択 集積回路製造先端技術と装置 3
専門選択 半導体機台基礎(NTC) 2
専門選択 人工知能 3
専門選択 実験設計 3

後期(春学期)

種類 科目名 学分数
共通選択 体育 1
専門選択 半導体先端装置と重要部品 3
専門選択 半導體設備元件基礎(NTC) 3
専門選択 ディープラーニング応用開発実務 3
専門選択 薄膜技術 3

Curriculum Map